沈恩静知道咸恩静为什么有些迟疑，她立刻替咸恩静拍板，“那我就给你预定202号楼一单元的1101室。我这两天会帮你们办理好过户手续，你们把过户材料准备好。等办完过户手续以后，你们就可以从公司宿舍搬过来了。”
她注意到咸恩静的情绪有些低落，心里莫名一软，于是柔声开导咸恩静，“恩静，我希望你明白，这不是一场交易，而是一次慷慨的馈赠。城南Alpha的这套公寓，将成为你演艺事业最坚实的底气，敢于对不公平的待遇说不。”
当沈恩静带着朴昭妍二人在城南市看房的时候，崔植正在华森海力士CEO朴宗燮，CTO（首席技术官）朴星昱的带领下，参观华森海力士的清州M11工厂。朴星昱向崔植汇报公司在TSV技术（硅通孔）方面的最新进展。
“会长，你之前提出的关于TSV技术的构想，我们华森海力士的工程师们进行攻关验证，证实TSV技术确实是可行的。”
“TSV技术，也就是俗称的硅通孔技术，就是在指甲盖大小的DRAM芯片上，用技术刻出数千个微孔，然后填充铜，形成垂直通道。”
“等垂直通道形成以后，我们就可以将多颗DRAM芯片像高楼一样堆叠起来，从而实现巨大的带宽，继而生产出高带宽内存芯片（HBM）。”朴星昱向崔植做起了介绍。
崔植听后很高兴，他开口询问朴星昱，“朴专务，你刚才提到，TSV技术可以应用于生产HBM芯片。那么按照华森海力士目前的技术储备，我们大概还要多久，可以量产出良品率合格的HBM芯片？”
朴宗燮不明白崔植为什么这么关心HBM芯片，对于目前的PC市场或者智能手机市场，HBM芯片的性能明显是溢出的，HBM芯片只能应用于图形处理器（GPU），专业显卡或者高端网络设备。即使华森海力士占据了全部的HBM芯片市场份额，也提升不了多少华森海力士的营收或者净利润。
朴星昱思考了一会儿，然后给出了一个准备的答案，“按照我们华森海力士的技术储备，如果公司组织一个技术攻关团队，我们最快可以在18个月左右，实现高带宽内存芯片（HBM）.”
崔植点了点头，18个月，也就是说华森海力士，将在2013年三季度量产第一代HBM芯片。
HBM芯片有多重要，光看三星电子和SK半导体22年到25年的股价就清楚了。随着Al浪潮的兴起，以英伟达为首的公司都在疯狂地采购HBM芯片，SK海力士半导体的市值从90万亿韩元，飙涨到25年的449万亿韩元，市值足足增长了5倍，SK海力士半导体也成为全球市值排名第27位的科技巨头。
SK海力士半导体的股价之所以能够一路长红，就是因为吃到了Al红利。SK海力士半导体成为英伟达的核心供应商以后，HBM芯片业务也成为SK海力士的绝对引擎。
对于这个时期的华森海力士来说，崔植必须提前布局HBM芯片，确保华森海力士对三星电子、美光科技在HBM芯片业务的技术领先优势，这样等Al浪潮兴起的时候，华森海力士才能吃到Al红利，逐渐成长为市值上万亿美元的全球科技巨头......