“对，去年周六嬢集团为了满足自己的调味品生产需要，收购了国内规模最大，经营困难的荷花味精厂，并且实现了技术革新，机制改革，通过投资和消化产品，当年实现扭亏为盈。”周至笑道：“当我们在国内寻找ABF沉积膜的原材料厂家和技术转化厂家的时候，发现荷花味精厂本身就可以提供大量的沉积纤维副产品原料，如果引入提纯工艺，能够得到满足标准的ABF材料，结合我们的突破传统WireBond的封装技术，可以解决芯片制造中的电磁兼容与电磁干扰问题。”
“什么邦德？”老妈看来也没少看007。
“WireBond翻译过来叫线脚封装技术。以前的芯片，其信号传递是透过具有一定长度的金属线来进行的，这种方法在高频的情况下，会产生所谓的阻抗效应，形成信号行进路线上的一个障碍。”麦小苗解释道：“李伯伯在研发我们的非线性视频芯片的时候，发明了一种新的方法，叫BGA，即球脚封装技术。”
“这种封装共使用直径均为0.78毫米的479个小球来连接处理器，替代原来的引脚，能为芯片提供最短的对外连接距离。”麦小苗尽量把技术问题说得让老妈能够懂：“采用这一封装技术，不仅可以为芯片提供优异的电性效能，同时可以减少组件互连间的损耗及电感，降低电磁干扰的问题，并承受较高的频率，这就让突破超频极限就变成了可能。”
周至笑道：“还有就是当设计人员在相同的硅晶区域中嵌入越来越密集的电路时，输入输出端子与针脚的数量就会迅速增加，采用WireBond技术的I/O引线都是排列在芯片的四周，最后会密到摆放不下。而李院士研发的BGA技术，I/O引线可以用阵列的方式从芯片的背面和肚子下引出来，这就大大提高了引线布局的密度。产生最佳的使用效率。”
“相较于传统线脚封装，BGA布局密度可以提升30%至60%。”麦小苗补充道。
“但是这项技术，我们之前却不敢大用，技术本身完全没有发挥出应有价值，我们甚至都不好意思高调宣布我们掌握有这项技术。”周至说道：“因为布局密度的增加会带来一个巨大的问题，那就是对散热性能的严重挑战。”
“理论上讲，基于FC-BGA独特的倒装封装形式，芯片的背面可接触到空气，能直接散热。或在芯片背部加装金属散热片，更进一步强化芯片散热的能力，大幅提高芯片在高速运行时的稳定性。”
“但是要实现这些性能，必须满足一个前提，那就是这些材料之间，需要有一种性能可靠的媒介，将裸片，基板，线脚，金属层，完美地结合到一起，在满足性能的同时，还要最大程度地消解掉电磁阻抗和电磁干扰。”周至继续说道。
“这种材料，我们之前一直没有找到。直到发现了味之素的ABF。”
“在实验中，我们用ABF作为沉积膜，结合BGA，效果非常显著，目前我们尝试了10层的样品制造，发现它可以支持24/24µm的精细线路。下一步继续提升层数，理论上甚至能够支持到12/12µm。”
“目前为止，全世界最先进的芯片的制程为248纳米，而封装精度控制在0.78mm，24/24µm的精细线路，是现有最先进技术的精度的三十倍，按照摩尔定律两年缩减一倍来计算，都足以支撑我们领先世界十年。”
“也是我们的运气好，前年的味之素公司，对他们的ABF并不重视，加上初代技术眼看就要到期，想着不如趁机赚上一笔，因此将之作为沉积膜生产技术的配套知识产权，转让给了我们。”