韩栋给出的信息量，打破了在场所有专家的行业认知底座。
光刻机通过硬件透镜进行光学收缩，物理界限恒定。
利用超算干预紫外光热场折射率进行强行纠偏，这完全超出了这个时代半导体材料学的应用框架。
“赵所长。”韩栋开口，打破沉默。
“把光电所在CCD项目上的残次品参数全部封存打包，十五分钟后，带上你的核心团队，跟我去一趟大兴。”
韩栋说完，直接起身走向会议室大门。
赵崇明快速收拢桌面上的技术档案。四名光电所骨干研究员跟在他的身后，步伐紧促。
1997年燕京的深秋夜晚，气温降至十度以下。
三辆启航商务车驶出启航大厦地库，进入空旷的三环主路，向南直奔大兴。
车厢内，韩栋坐在后排，膝盖上放着便携终端，调阅着大兴基地的设备能耗数据。
赵崇明坐在侧方座椅，视线停留在车窗外飞速后退的路灯光影上。
光电所研究大面积CCD整整七年。
七年来，他们在超净实验室里，靠着人工经验调配蚀刻液浓度，手工记录硅片的暗电流噪声。
每一片报废的硅晶圆，都会带走大笔本就不充裕的科研经费。
现在，韩栋要用超级计算机强行切入半导体加工。
五十分钟后，车队驶入大兴启航超级工厂南侧的独立安保区。
启航芯片制造中心。
建筑外墙没有任何标识。
三层高的灰色方形建筑占地极广，顶部密布着大型空气净化循环机组，和特种气体排放管道。
这里是此前启航量产QX-3架构处理器的核心基地。
韩栋带着赵崇明等人，穿过三道严格的防静电门禁风淋室。
进入核心观察走廊。
隔着黄色的防紫外线玻璃窗，赵崇明看到了下方占地数万平米的十万级、甚至百级无尘车间。
身穿全封闭无尘服的操作员，在自动化机台前穿梭。
顶置的机械轨道，运送着晶圆传送盒。
刻蚀机、离子注入机、化学气相沉积炉整齐排列。
这是国内绝无仅有的八英寸晶圆大规模逻辑芯片量产线。
芯片制造总工刘海波，站在走廊尽头的主控室门外等待。
刘海波手中拿着一份刚出炉的良率检测报表。
“韩总。”刘海波迎上前。
韩栋没有寒暄，直接下达指令。
“停掉三号黄光区和二号蚀刻区的所有逻辑电路生产任务，把第四条八英寸晶圆产线彻底腾出来。
十二小时内，完成设备清洗和特种气体管路清空，准备切线。”
刘海波脸上的表情凝滞。
他快速扫了一眼韩栋身后的赵崇明等人，视线落回韩栋脸上。
“切线？切什么线？”刘海波问。
“背照式CCD光电探测器。”韩栋给出品类名称。
刘海波语气强硬，指出底层矛盾。
“韩总，第四产线全套设备是为CMOS逻辑电路定制的参数。
逻辑芯片的核心是控制栅极的开关电流，容错率相对较高。
要造的背照式CCD，是高精度模拟光电器件，两者的工艺流程存在绝对的物理隔离。”
赵崇明在一旁听着，默默点头。
半导体工业里，造存储器、造逻辑处理单元、造感光元件，几乎等同于三个完全不同的行业门类。
刘海波看着韩栋，继续给出专业论据。
“光电探测器需要捕捉单光子级别的微弱信号。
硅衬底必须具备极长的少子寿命，对内部晶格的纯净度要求极度变态。
现有的直拉单晶硅晶圆根本不能用，必须全部更换为区熔提纯的高纯度硅。
产线的离子注入能量阈值也要全盘修改，用来形成极深的感光阱。”
刘海波点出最终死结。
“最致命的是减薄。
逻辑芯片不需要磨掉硅片背面，而背照式CCD为了让光线直接打在感光层，必须把原本七百微米厚的八英寸晶圆，从背面打磨减薄到二十微米以下。
启航的芯片基地成立至今，从来没有采购过这种超高精度的晶圆减薄机，也没有任何一微米的实测打磨经验参数！”
刘海波双手交叉抱在胸前。
“韩总，没有硬件设备，没有工艺参数，强行切线流片，只会把价值上千万的高纯度晶圆变成废硅渣。”
刘海波给出结论。
韩栋听完所有的反对意见。
“设备和参数的问题，用算力解决，你只需要执行清线。”
韩栋转身推开主控室的大门。
主控室内，十二台高分辨率显示器实时监控着下方的产线数据。
陆佳杰已经在此建立好了与燕京总部的加密数据链路。
韩栋走到主控台前，拉开座椅坐下。
“赵所长，连接数据端口，把光电所的物理理论模型传过来。”
韩栋看着屏幕上的系统初始界面。
赵崇明立刻示意助手递上移动硬盘，数据线接入读取端。
盘古系统的底层权限被直接唤醒。
“调用主节点百分之二十常驻算力，建立半导体物理沙箱。”韩栋输入执行指令。
显示器画面切换。
黑色的代码流飞速向下滚动，随后生成一个八英寸晶圆的微观物理三维剖面图。
“导入光生载流子输运方程。”
“导入硅基材料暗电流产生机制函数。”
“导入量子效率与晶格厚度变化关系式。”
韩栋每报出一项指令，赵崇明提供的数据就会被剥离出经验变量，还原成最纯粹的基础物理学公式，输入盘古的推演核心。
庞大的算力开始暴力拆解微观世界的物理法则。
“进行全流程工艺推演。”
屏幕中的晶圆剖面图开始发生动态变化。
盘古系统在虚拟的物理时空中，模拟离子注入的高能轰击，模拟热氧化炉内的气体分子沉积，模拟退火工艺中的晶格重组。
无数的红绿线条在屏幕上交织，代表着硅原子在不同温度、压力和电磁场干预下的随机运动轨迹。
时间在这个密闭的主控室内流逝。
四个小时后。
凌晨三点四十五分，主控室显示屏的闪烁停止。
风扇轰鸣声降级，推演结束。
盘古系统根据光电所给出的基础需求，在现有的基础物理理论上限内，吐出了一份厚达数百页的完整半导体工艺卡片。
数据直接从旁边的激光打印机输出。
韩栋拿过第一份总览参数表，递给刘海波，同时看了赵崇明一眼。
“赵所长，你也看看，这是盘古计算出的物理最优解。”
刘海波和赵崇明凑在一起。
赵崇明的瞳孔迅速放大，呼吸节奏被打乱。
“硅衬底材料要求：区熔提纯法N型高阻单晶硅，少子寿命大于一毫秒。”
赵崇明念出第一行数据。
这项指标极度苛刻，意味着这块硅材料内部不能存在任何金属离子杂质。
“背面减薄终极厚度参数……”刘海波顺着看下去，声音卡在喉咙里。
“十二微米！”刘海波抬起头。
“常规的理论极限不是十五微米吗？”
赵崇明夺过纸张。
“盘古在推演中修正了光吸收系数曲线。”韩栋指出关键点。
“美国喷气推进实验室采用十五微米的厚度，是因为他们的减薄工艺，只能把晶格表面损伤层控制在三微米级别。
刨除这三微米的死层，实际有效感光厚度正好是十二微米。
为了保全这十二微米，他们必须留出额外的物理安全余量。”
韩栋指向屏幕上生成的量子吸收峰值图。
“盘古给出的背面处理工艺，采用分子束外延生长技术，在极低温度下进行原位修复和抗反射钝化层的生长。