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第1111章 零坏点碾压哈勃

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  真空吸附启动,吸力甚至不能开得太大,以免吸盘纹理将硅片压出印痕。

  “盘古系统申请提升控制权限。”陆佳杰汇报着。

  “在达到二十五微米阈值后,常规五千次的力反馈将出现滞后,系统请求切换超频控制模式。”

  韩栋立刻下达指令:“同意超频,把大兴节点所有的冗余算力,全部砸进控制接口。”

  机台内传出微弱的蜂鸣声。

  砂轮下降,切削开始。

  前六十分钟加工极为漫长,从七百二十五微米磨到二十五微米,过程平稳。

  但当屏幕上的厚度计数器跳到二十五微米的瞬间。

  警报红灯猛烈闪烁。

  “晶格发生微观断裂风险!”刘海波大吼。

  “切向阻力呈现几何倍数上升,硅片内部晶界出现错位。拖拽力即将把晶圆扯碎!”

  赵崇明冲到屏幕前。

  这种极度的物理脆性,正是所有厂商不敢做大面积背照式CCD的根本原因。

  韩栋按住控制台边缘。

  “不用人工干预,相信算力。”

  下一秒,盘古系统的超频指令强行注入。

  力反馈频率,从每秒五千次,瞬间拉升到一万两千次。

  控制精度的量级被暴力拉平到了纳牛顿级别。

  微观视野里,砂轮盘正在进行每秒一万两千次的微小抬起与压下。

  硅片表面试图撕裂自身的内部应力,被这种超过万次的微观切削彻底粉碎。

  力无处释放,只被化解。

  厚度读数缓慢下降。

  这台由天工机床部件临时拼凑成的怪物,在超级计算机的支配下展现出了神迹般的控制力。

  12.5微米。

  读数定格在12.3微米。

  砂轮盘立刻回撤。

  最后这十几微米的压榨,整整耗时十二分钟。

  机械臂落下,吸头提起晶圆。

  没有断裂。

  全盘完整。

  晶圆被送入清洗槽,转移到无影灯下的检测台上。

  赵崇明走到台前,低着头盯着那片防静电布上的东西。

  太薄了。

  在强烈的无影灯光下,这片单晶硅晶圆出现半透明的暗金色质感。

  赵崇明伸出手,用无磁镊子小心翼翼夹住晶圆边缘,将其抬起几厘米。

  光线穿透了硅片,透过这层十二点三微米的硅膜,他清晰看到了下方防静电布上的编织纹理。

  “透明了。”赵崇明声音微颤。

  “物理极限被击穿了。”

  他将晶圆平稳放回原处。

  刘海波启动激光测厚仪和白光干涉仪探头。

  一分钟后,结果输出。

  “平均值:12.32微米。全盘公差:正负0.15微米。”

  这个误差,比绝大多数用化学腐蚀法做出的硅片还要平整十倍!

  彻底排除了焦平面扭曲的风险。

  “表面粗糙度读数。”赵崇明紧接着问出核心问题,这是光学器件能否正常工作的关键。

  白光干涉仪探头反馈读数。

  Ra:0.8纳米。

  赵崇明身体僵硬,他反复看了三遍仪器的校准标识。

  “化学机械抛光的理论极限,被认为是两到三纳米。”赵崇明低声呢喃。

  “这台机械设备,没有用任何抛光液腐蚀,直接把表面粗糙度压到了原子级平滑度。”

  他抬起头看向韩栋。

  他积累七年的半导体常识,被盘古系统用最蛮横的方式彻底击碎。

  没有漫长的工艺摸索,启航用算力跨界融合出的技术,是高维度打击。

  “韩院长。”赵崇明语气敬畏。

  “您说的对,只要能提供接口,算力就能重新定义刻蚀法则,这台设备就是切开背照式CCD大门的物理手术刀。”

  赵崇明转身走向防静电工作台,打开那个金属密码箱。

  里面排列着十二片区熔提纯单晶硅晶圆。

  “减薄只是解决了接收问题,接下来要把十亿个像素单元精准刻蚀到薄膜上。”

  韩栋拔出数据秘钥。

  “刘海波,设备验证通过,立刻换液。”韩栋下达正式流片指令。

  “赵所长,把区熔硅晶圆送上机台,先打两片十二微米的基底出来,然后直接转运到深紫外光刻机工位。”

  “我要盘古系统在这几片高纯硅上,重写光刻机的光学折射率。

  四十八小时内,十亿像素的天文级CCD必须看到实物,任何一个坏点,都会导致整片晶圆重新回炉。”

  赵崇明重重点头,亲自抱起密码箱。

  算力打穿了减薄屏障,下一步,盘古将直接干预光子的运动轨迹。

  十小时后,深紫外光刻机舱。

  两片高纯区熔基底完成减薄并送入曝光台。

  光刻机出厂的物理透镜天然存在微观形变,但在盘古算力面前,这一铁律被粉碎。

  系统在三秒内锁定了透镜热畸变的十万个坐标,实施动态像差补偿算法。

  掩膜台纳米级高频微调,激光脉冲受系统调控随时变换相干能量。

  原本存在偏折的光子,被盘古以算力做导航,硬生生砸进了完美无缺的矩形像素阱。

  没有任何多余动作,微观电磁战争在三十秒的深紫外光脉冲中收束。

  后段离子注入,磁场扫除一切杂散波形,磷离子和硼离子精准定格在目标深度。

  次日清晨六点。

  刘海波推开检测室的大门。

  承载盘上静躺着一块直径三百毫米的暗金色单片传感器芯片。

  无切割,无拼接缝隙。

  “通电探针测试。”赵崇明亲自操纵显微探针台。

  探针落下,屏幕弹出巨型矩阵图像。

  全屏幕是纯粹的黑色。

  暗电流水平被压制到了0.002电子每像素每秒。

  量子效率检测启动。

  读数飙升定格在百分之九十七点一,它捕捉光子的能力达到了碳基生命难以企及的巅峰。

  “报告坏点数量。”韩栋的声音在检测室内响起。

  赵崇明立刻汇报。

  “零。”

  三百毫米面积,十亿像素点,零坏点。

  哈勃望远镜那带有拼接盲区的视网膜,在这块芯片面前如同中世纪的粗糙琉璃。

  “封存。”韩栋下令。

  “通知航天科技集团的张国忠,望远镜载荷系统制造完毕。”

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