目前人类发现的癌症类型三百多种，希罗克达的适应症大概在五十多种，并对其中的十九种具有强疗效，剩下的一些适应症则是具有良好的疗效，还有少数被证明有些疗效，但是效果不大。
它并不是说对任何一种癌症都有效果，甚至在适应症内的半数以上的癌症类型，也并不是说都能彻底治疗。
希罗克达的适应症以及疗效，也是有局限的。
这导致很多适应症之外的癌症患者，其实无法使用希罗克达，依旧需要依靠传统的各种治疗手段来进行治疗，而很多患者病情比较严重的话，甚至连单抗药物都没用了。
在这个时代里，依旧有相当多的癌症患者处于中晚期，并且缺乏有效治疗手段！
而他们也是对各类抗癌新药需求最为迫切的群体！
所以，他们陆续听到一些消息后，就开始密切打听银河制药集团的第二款广谱抗癌药的研发情况，想要参与临床实验！
但实际上，目前银河制药集团里并没有明确的第二款广谱抗癌药——或者说，他们目前有二十多个新型的抗癌药研发项目。
他们根据人体内部合成免疫药物的核心技术，一口气展开了二十多个基于该技术的新型抗癌药项目的研发。
但是二十多个抗癌药项目，有多少个能够走到临床试验阶段也很难说。
就算是进入了临床试验阶段后，能否发挥出来不错的疗效也难说，副作用也难说。
因此这二十多个项目，最后有几个能够成功并上市销售，那都是未知数——甚至连针对什么类型的癌症都不知道。
银河制药集团对希罗克达的研究还是比较浅薄的，只能单纯复制其人体内合成路径，然后按照这种模式，在一些细节上进行调整，以改变药效，但是改变之后到底具有什么效果，其实很难说的。
核心技术解决了，只是意味着这一条路可以走，但是后续路具体怎么走，还是需要工程师们不断进行研发以及各项临床试验。
一项药物技术从实验室里走到商业应用的过程，少则几年时间，多的话，十年八年也是有可能的。
好在银河制药集团在希罗克达这款药积累了大量的研究经验，可以大量参考这些研究资料，能够少走很多的弯路。
就当全球医药界因为人体内部合成免疫药的相关消息而躁动的时候，其他领域也陆续传来众多新消息，而且是震撼人的消息。
首先是半导体方面！
智云集团旗下的智云微电子，在六月份的时候正式对外公布：旗下的N1.5工艺已经正式投入量产！
尽管智云微电子去年的时候实际上就已经完成了N1.5工艺的技术验证，今年春天开始就已经开始小规模生产，但是之前都没有进行正式的消息公布。
这一次，智云微电子正式公布了该消息，宣告人类的先进半导体领域，正式迈入N1.5工艺时代。
这让全球科技爱好者在吃瓜的同时，也让台积电，四星半导体，英特尔等海外的逻辑芯片制造领域的厂商绝望了。
因为当下台积电的工艺技术依旧还停留在N3工艺，N2工艺遥遥无期，预定的N2工艺的工厂投资，因为资金匮乏多次延期了。
四星半导体，虽然也号称做出来了N3工艺，但实际性能远远达不到智云微电子以及台积电N3工艺的水平，整体性能，甚至还不如智云微电子的N5工艺改进型，也就是N4工艺呢。
至于N2工艺——他们暂时没有这个计划。
英特尔，他们自己设计芯片也拥有芯片制造业务，但是数年前开始就已经跟不上步伐了，他们现在连N3工艺都做不利索。
还有一家芯片制造厂商，那就是国内的第二大芯片制造厂商中芯，人家依靠着海湾科技提供的先进型号的EUV光刻机以及国内完善而先进的半导体设备以及耗材供应链，玩大力飞转模式，N7工艺做的很出色，N5工艺也做的挺不错的。
他们也同样宣布了N3工艺计划，但也只是计划而已，他们的技术积累还是比较薄弱，同时也和他们的经营策略有关系。
因为头顶上有着智云微电子这么一个超级大佬镇压，中芯方面想要生存，就只能做成熟先进芯片市场，准确地说是N5、N7甚至N14工艺节点。
在上述三个工艺节点里，智云微电子都已经停止了产能扩充。
别说上述三个工艺节点了，其实就算是N3工艺节点里，智云微电子也停止了产能扩充，如今的扩充计划主要集中在N2工艺以及N1.5工艺。
智云微电子已经陆续停止这种说是成熟，但其实依旧算是先进工艺的产能扩充，同时受到常规芯片持续向先进工艺转移的影响，所以这三个工艺节点里的市场需求是持续性增加的。
芯片市场并不是只有最先进的N1.5，N2工艺这些芯片的，其实绝大部分还是属于那些不起眼的芯片，现在就连一百多纳米工艺，甚至几百纳米工艺的芯片都还在大规模量产了。
N28工艺依旧是主流工艺，被大量生产并应用。
而这些落后工艺的芯片，是会随着时间的变化，技术的发展，逐步向先进工艺转移的！
因此N5/7/14工艺这些节点，其市场规模并没有减少，反而在逐步增加当中——问题是利润也在同步下降。
而智云微电子停止扩充这些工艺的产能，并不是看不上这些蝇头小利，而是把有限的资金投入到先进工艺里，能够赚的更多！
对于智云微电子这种技术大幅度领先的企业而言，同样的资金投入到先进工艺赚的钱反而是更多的。
但是对于其他公司而言，这是反过来的，投入到成熟工艺里反而赚的更多。
理由很简单，他们抢不到蛋糕最肥的顶级先进工艺的市场，也就是N2工艺以及N1.5工艺这些市场。
现在，他们扩充的产能主要集中在N5及N7工艺这两个节点，中芯、四星及台积电这三家代工厂商都在持续扩充这两个工艺节点的产能规模——还别说，挺赚钱的。
至于N3工艺，现在一方面是因打不过智云微电子而抢不到订单，另一方面大量芯片还没有向该工艺迁移，现在大规模投资扩建的话，反而会亏本。
因此对于这些企业而言，N3工艺肯定是必须搞的，而且是大规模扩充产能的，但是——不是现在！
现在的N3工艺市场是非常特殊的，它就不是纯粹的自由竞争的市场，因为大部分N3工艺的代工订单，都在智云集团自己手里——而你不能指望智云集团把这些订单外包出去。
他们智云集团自己的N3工艺产能，现在都出现了过剩呢。
智云微电子现在的N3工艺产能不仅仅可以满足集团自家的芯片需求，还能放出大量产能对外接受代工，又抢走了市面上仅存的部分第三方N3工艺订单。
N3工艺市场目前是比较特殊的，只局限于少数高端芯片领域——想要让它扩大市场规模，哪怕要等到该工艺的价格大幅度下降，然后大量常规领域的芯片向N3工艺迁移之后了。
现在，早着呢。
所以，N3工艺要扩充产能，但不是现在，现在大规模扩产得亏死！
至于N2工艺就更不用说了，智云微电子目前独一家，就连水果和高通的新一代SOC芯片，都是被迫找智云微电子代工的。
在N2工艺节点里就已经垄断市场的智云微电子，现在又发布了N1.5工艺，这让那些竞争对手们连追赶的心思都没有了。
这太难了！
半导体制造厂商们震惊，然后沉默，而对于其他一些高科技公司，尤其是使用大量算力设备以及终端算力芯片的企业而言，智云微电子投产N1.5工艺则是一个巨大的利好消息。
因为人工智能时代里，对算力的需求是无止境的！
更先进的工艺——更好的算力芯片——更多的终端算力——更好的终端性能！
这条链条充分证明了各大高科技厂商对于先进半导体工艺的渴求！